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芯片反向技术干货:FIB芯片电路修改-亚博登录

2021-09-29 04:13

本文摘要:在各种应用领域,线路维修和布局检查等工作仅次于经济利益,部分线路变更可以省略轻便的覆盖和第一次试验用研发费用。这种运营模式可以有效地延长研发到量产的时间,同时还可以节省大量的研发费用。 PCB后面的芯片需要经过测试,连接两条线路展开功能测试,这时可以利用离子束系统关掉零件上层的腐蚀层,遮住需要连接的两条金属电线,利用离子束沉积Pt材料,连接两条电线,大大缩短芯片研发时间。这也是芯片破解常用的手法。

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在各种应用领域,线路维修和布局检查等工作仅次于经济利益,部分线路变更可以省略轻便的覆盖和第一次试验用研发费用。这种运营模式可以有效地延长研发到量产的时间,同时还可以节省大量的研发费用。

PCB后面的芯片需要经过测试,连接两条线路展开功能测试,这时可以利用离子束系统关掉零件上层的腐蚀层,遮住需要连接的两条金属电线,利用离子束沉积Pt材料,连接两条电线,大大缩短芯片研发时间。这也是芯片破解常用的手法。研究离子束展开线路的变化,(A),(B)关闭连接线路的腐蚀层,(C)利用沉积Pt材料连接两条线路。但是FIB只是改变芯片线路的功能之一,样品原地加工是可以想象的。

离子束探索就像一把末端只有几十纳米的手术刀。离子束在靶表面产生的第二次电子光学具有纳米水平的显微镜分辨力,因此探索离子束系统就像可以用高倍显微镜操作的微加工带,可以在任何部位挤出或沉积喷出物。

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图1是用于探索离子束系统印章的数字。图2拿着纳米加工的阵列孔。图3是用于加工的纵向存储器装置阵列。

单面制作在微电子、半导体、各种功能设备领域工艺多且复杂,请仔细观察。在一个设备的研发测试中,实际结果与设计指标之间的偏差、部件测试后过热、逻辑功能异常等总是会发生。

对这些问题的直观、可靠的分析是创建适当的部件配置文件。在物理层面上直观地密切相关,是导致部件出现异常的原因。


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